第十三屆半導體設備與核心部件及材料展（CSEAC 2025），2025年9月4日至6日，將在無錫太湖國際博覽中心舉行。

展會同期將舉辦18場專業論壇，包括主旨論壇、專題分論壇及圓桌對話、企業上下游對接、新品發布等活動，力求全方位呈現半導體產業的技術革新與生態活力。

“主旨論壇”——第十三屆（2025年）中國電子專用設備工業協會半導體設備年會邀請重量級嘉賓和專家，共話行業發展趨勢和未來挑戰，分享行業視野和前瞻性戰略思考。“董事長論壇”匯聚數十位半導體企業領袖同臺論道，釋放“芯”聲，引領變革。“專題論壇”緊扣產業熱點，廣泛邀請設備、材料及部件和供應鏈管理企業，以及科研、咨詢機構參與，圍繞制造工藝與半導體設備產業鏈聯動發展、半導體設備與核心部件投融資、設備儀器賦能科研教學等關鍵問題和熱點話題展開深入探討，全方位覆蓋產業核心領域。

此外，展會同期還將舉辦第十七屆集成電路封測產業鏈創新發展論壇（CIPA 2025）暨長三角集成電路先進封裝發展論壇、2025集成電路（無錫）創新發展大會（ICIDC）。

CSEAC 2025 論壇演講招募中，歡迎聯系組委會報名。

無錫，是我國集成電路產業重鎮，同時也是長三角地區重要核心城市，構建了從設計、制造到封裝測試以及支撐產業（設備和材料）等完整產業鏈，匯聚了SK 海力士、華潤微、華虹無錫、長電科技、盛合晶微、力芯微、卓勝微等企業，產業集聚效應顯著。

CSEAC 2025 選址無錫，讓產業界人士更好了解產業集聚優勢，展會“磁場”吸引產業要素匯聚，30余所高校、80多家展商校企對接，進一步放大集聚效應，“上下樓即上下游”的高效協作，為參展企業和行業人士搭建更優質的交流合作平臺，幫助企業搶灘新賽道、提升競爭力。

太湖之畔 盛會如期

9月4日-6日，攜手見證

這場年度性中國半導體盛宴！

禮品：京東卡、藍牙耳機、Apple Watch、華為平板電腦

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