本成果針對(duì)碳化硅增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料在手機(jī)等行業(yè)應(yīng)用需求，在團(tuán)隊(duì)多年研究基礎(chǔ)上歷時(shí)3年多，經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)、代工廠(chǎng)試制、終端測(cè)試、外協(xié)廠(chǎng)小試，成功開(kāi)發(fā)出滿(mǎn)足手機(jī)應(yīng)用產(chǎn)品需求的高彈性模量鋁基復(fù)合材料薄板，并完成小批量試產(chǎn)與市場(chǎng)應(yīng)用，已在高端手機(jī)應(yīng)用2個(gè)以上機(jī)型。
團(tuán)隊(duì)長(zhǎng)期以來(lái)主要從事材料成形技術(shù)、成形裝備、材料制備、模具CAD/CAE/CAM等研究、教學(xué)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用工作。團(tuán)隊(duì)堅(jiān)持與產(chǎn)業(yè)深度融合，基礎(chǔ)研究與應(yīng)用研究相結(jié)合進(jìn)行產(chǎn)業(yè)技術(shù)開(kāi)發(fā)，先后完成30余項(xiàng)國(guó)家、省、市縱向課題與企業(yè)委托橫向課題，發(fā)表高水平論文100多篇，獲發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)30余項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利授權(quán)20多項(xiàng)，出版專(zhuān)著《變形鎂合金》、《伺服機(jī)械壓力機(jī)》。本成果已培養(yǎng)研究生2人，在讀2人。
成果所開(kāi)發(fā)的高彈性模量鋁薄板，采用碳化硅和鋁合金粉末，通過(guò)混粉、壓制、燒結(jié)制備成錠坯，經(jīng)過(guò)擠壓、軋制、后處理等加工工藝流程制備而成。項(xiàng)目涉及到的材料配方、錠坯壓制、擠壓成形、薄板軋制、后處理等多項(xiàng)核心技術(shù)，均為項(xiàng)目技術(shù)團(tuán)隊(duì)自主研發(fā)，其中錠坯制備與后處理為行業(yè)內(nèi)獨(dú)有技術(shù)，解決了顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料困氣、薄板平面度不達(dá)標(biāo)等技術(shù)難點(diǎn)，同時(shí)具備高生產(chǎn)效率、高材料直通率特點(diǎn)，顯著降低了高彈性模量鋁基復(fù)合材料薄板生產(chǎn)成本。
本成果所研制的顆粒增強(qiáng)鋁基復(fù)合材料，具備重量輕、抗跌落、抗彎曲等優(yōu)點(diǎn)。所制備的薄板具有高彈性模量、高屈服強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率、平面度一致性高的特性，可廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板、筆記本電腦等行業(yè)。目前，市場(chǎng)上僅有極少數(shù)生產(chǎn)廠(chǎng)具備小批量供貨能力，但均存在產(chǎn)能低、成本高等問(wèn)題，仍處于賣(mài)方市場(chǎng)狀態(tài)。
本成果團(tuán)隊(duì)通過(guò)持續(xù)不斷研發(fā)，歷經(jīng)多次技術(shù)迭代，在全面掌握復(fù)合材料薄板全流程制備技術(shù)基礎(chǔ)上，經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)室研發(fā)與生產(chǎn)驗(yàn)證技術(shù)迭代，新一代材料與生產(chǎn)工藝在有效提升材料熱導(dǎo)率等性能的同時(shí)，大幅降低薄板生產(chǎn)成本、提升薄板生產(chǎn)效率、改善產(chǎn)品品質(zhì)。目前新一代生產(chǎn)工藝已完成實(shí)驗(yàn)室驗(yàn)證，正在推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化推廣，與產(chǎn)品應(yīng)用終端客戶(hù)、材料應(yīng)用采購(gòu)商、材料代理商等已多方接洽，具備廣闊的市場(chǎng)空間和極大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。
當(dāng)前，新一代材料與工藝，現(xiàn)有外協(xié)廠(chǎng)生產(chǎn)條件與裝備水平，均難達(dá)到生產(chǎn)要求，需要投入資金自行研制整套關(guān)鍵核心裝備。
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